Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127
Hazte con el Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127, y facilita la extracción de tus componentes electrónicos.
Especificaciones
-Capacidad: 20ml
-Elimina cualquier resina adherida
-No contiene derivados de Benceno
-No causa daños a los circuitos
-Dimensiones: 76 x 29 x 29 mm
Contenido
-x1 Líquido para Eliminar Pegamento de Circuitos BGA IC BAKU-127
Garantía
2 años
También te puede interesar
PLUMA DE IMPRESION 3D MULTIFILAMENTO, AZUL en Huesoi
GEMBIRD BOLÃGembird 3DP-PEND3C-01, ABS, Ácido poliláctico (PLA), 0,9 mm, Extrusión por fusión en cal..
124.10€ Sin IVA: 102.56€
Juego destornilladores con pinza BAKU-7270 Precision (Espera 2 dias) en Huesoi
Juego destornilladores con pinza BAKU-7270 Uso del productoJuego de destornilladores con pinzas para..
12.10€ Sin IVA: 10.00€
DESTORNILLADOR XIAOMI MI 16-1 en Huesoi
Destornillador de Trinquete Xiaomi Mi 16 in 1/ 16 Puntas de precisiónMi Destornillador de trinquete ..
23.10€ Sin IVA: 19.09€
Soldador Profesional USB Portable 8W BAKU-460 (Espera 2 dias) en Huesoi
Soldador Profesional USB Portable 8W BAKU-460Hazte ya con el Soldador Profesional USB Portable 8..
12.10€ Sin IVA: 10.00€